- Sections
- H - électricité
- H03K - Technique de l'impulsion
- H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface
Détention brevets de la classe H03K 19/0175
Brevets de cette classe: 2146
Historique des publications depuis 10 ans
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106
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29
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
94 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
69 |
| Intel Corporation | 45621 |
60 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
52 |
| Altera Corporation | 2241 |
52 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
51 |
| Xilinx, Inc. | 4086 |
47 |
| Rambus Inc. | 2314 |
47 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
46 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
42 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
41 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
41 |
| Socionext Inc. | 1575 |
37 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
28 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
26 |
| Apple Inc. | 50209 |
24 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
22 |
| Denso Corporation | 23338 |
21 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
20 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 2644 |
19 |
| Autres propriétaires | 1307 |